芯片厂酸性废气怎么处理方法|芯片厂酸性废气处理案例
一、电子器件厂弱酸性工业废气情况
心片生产进程中会引发海量强酸尾气,具体因素于刻蚀、洗涤、外扩散等工艺技术方面。这样的尾气组成比较复杂,一般性比如下两种:
氟化物(HF、SiF₄等)
:主要是位于刻蚀生产工艺,有着强结垢性和毒素。
氯化氢(HCl)
:比较普遍于除污和刻蚀方式,微溶于水达成弱酸性饱和溶液。
盐酸雾(H₂SO₄)
:多使用于晶圆擦拭,尾气中包含有猫瘟液滴,易演变成酸雾。
氮氧化反应物(NOx)
:部门常温技术会带来NOx,拥有敏感性且易形成了光普通机械彩色烟雾。
这一些有机废气治理这不仅防腐蚀系统,还要对场景有加重环保问题,但是应该要经过有效处置这样才能减排。
二、弱酸性的废气处里问题与指导思想
(1)清理重难点
材料较为复杂
:各不相同生产工艺造成的排放物部分不同大,需性欲望治理。
有机废气浓度跌涨大
:研发的时候中废液产生量不稳定的,对工作设施的不自适应规范高。
结垢性强
:强酸气后感防防腐蚀通道和设备,需使用耐防防腐蚀的材料。
废气标准单位按照严格
:存储芯片厂一般来说需符合《大气质量污染问题物全方位的排污规范标准》(GB 16297-1996)等法律法规的标准。
(2)操作基本原则
预办理
:选用自动喷淋系统塔或干井式活性炭吸附快速清理大粉末物和部份呈酸性气休。
层面加工
:普遍湿式洗滌(碱液结合)、气体吸附法(活力性炭、大分子筛)或熔化法(RTO)。
后加工处理
:除雾安全装置快速清理细微液滴,为了确保合格排放出。
自动化化把控
:立即污染监测排放物溶度,整改治理规格以提生质量。
三、有趣范例解析视频
装修案例1:某全球集成ic大型厂氟化氢(HF)废液工作工程
尾气基本特征
:
重要化学成分:HF(渗透压50-200mg/m³)、轻微SiF₄
风口尺寸:20,000m³/h
的温度:超低温
处理工作方案
:
两极自动喷淋系统吸附
:
第1 级适用NaOH氢氧化钠溶液喷淋系统,剔除大一部分HF。
第一级用Ca(OH)₂悬浊液进一次洁净,产生CaF₂沉淀物。
除雾装置设备
:有效率棉纤维除雾器洗去连带液滴。
自功化抑制
:pH在线免费探测,自动化投加药剂保持结合错误率。
净化处理体验
:
HF排卸溶液浓度<1mg/m³,彻底清除率>99%。
模式操作固定,保养成本价低。